氯甲基聚苯乙烯的鋰金属化反应甲基丙烯酸甲酯的用量，用少量5%碱溶液除去阻聚剂，以水洗至中性，经无水氯化钙干燥后，减压蒸馏两次，收集沸点为46/100毫米的镏分。甲苯:天津赋剂厂生产，二级品，重蒸，收集沸点为110一110.5的镏分，甲醇:天津剂厂生产，二品，重蒸，收集沸点为64的镏分，乙醚:市售无水乙醚再用金属鈉迴流四小时，蒸馏，收集沸点为34的镏分。

四氨味喃:E.Merck制品，经过与氢氧化钾迴流四小时，重蒸，再用金属钠迥流四小时，蒸馏,收集沸点为64一65的镏分。氮气:通过240的活性还原銅，再经过浓硫酸、氯化钙、五氧化二磷和固体氢氧化鈉干燥。以粘均分子量为26万的商品聚苯乙烯为原料，G.D.Jones的方法进行氯甲基化反应，产品用甲苯溶解，乙醇沉淀，干燥后，再以丙酮或二氧六环溶解，再用水沉淀，经过分析不含游离氯离子，产品的氯含量为16.17%。

聚氨酯浇注型工艺习惯称呼硬泡类聚醚元醇白料1.低聚物元醇水性聚氨酯胶粘剂制备用低聚物元醇般聚醚二醇、聚酯二醇居,使用聚醚三醇、低支化度聚酯元醇、聚碳酸酯二醇等品种低聚物元醇.聚醚型聚氨酯低温柔顺性,耐水性较,且用聚氧化丙烯二醇（PPG）价格比聚酯二醇低,我水性聚氨酯研制发聚氧化丙烯二醇主要低聚物元醇原料.由聚四氢呋喃醚二醇制聚氨酯机械强度及耐水解性均较,

限制广泛应用.聚酯型聚氨酯强度高、粘接力,由于聚酯本身耐水解性能比聚醚差,故采用般原料制聚酯型水性聚氨酯,其贮存稳定期较短.2.异氰酸酯制备聚氨酯乳液用二异氰酸酯TDI、MDI等芳香族二异氰酸酯,及IPDI、HDI、H12MDI等脂肪族、脂环族二异氰酸酯.由脂肪族或脂环族二异氰酸酯制聚氨酯,耐水解性比芳香族二异氰酸酯制聚氨酯,

壳聚糖分子间有可能会发生交联，壳聚糖还是有部分游离氨基的笑问天(站内联系TA)首先壳聚糖将会溶解在稀盐酸溶液中，并开始降解，降解速率随温度的提高而加剧。在盐酸溶液中，丁二酸酐会水解，同时壳聚糖的氨基很有可能会被部分酰化。酸酐加成固化剂属于加成聚合型固化剂。酸酐加成固化剂用于大型浇铸等重电部门，至今仍是这类固化剂应用的主要方向。

这一用法后来还在英国和美国申请了专利。酸酐类用作固化剂在1943年美国就有专利报导。日本这类固化剂消费量每年在3kt以上，约占环氧树脂固化剂全部用量的23％，仅次于有机多胺的用量。在我国，以邻苯二甲酸酐为固化剂的环氧树脂浇铸、以桐油酸酐为固化剂的环氧树脂电机绝缘，都有20多年的应用历史。近年来，随着电气、电子工业的发展，酸酐类固化剂在中、小型电器方面也获得广泛的应用，特别是弱电方面，也获得了充分重视，如集成电路的包封、电容器的包封等。

目前使用的二羟甲基羧酸亲水扩链剂主要有DMPA和DMBA两种，其中DMPA使用时间较早，是目前使用最为普遍的一种。虽然它有许多优点，但是还存在许多缺点，主要是自身熔点较高（180℃185℃），很难加热熔解，这就需要加入有机溶剂如N甲基吡咯烷酮（NMP）、N.N二甲基酰胺（DMF）、丙酮等，而NMP沸点高，制备APU后很难除去。